SMT加工锡膏的取样和检验方法
印刷锡膏是SMT芯片组装质量最重要环节，必须要严格控制锡膏的质量。
如果导线的中心距离小于065毫米，应该进行全面检查。
如无狭窄，可以定期检查。
一，检验方法。
检验主要的是外观检验和锡膏检验。
目视检查采用2~5倍放大镜或3.5~20倍显微镜。
间隔狭窄，使用软膏检查器(SPI)。
锡膏印刷工艺比，锡膏印刷工艺的稳定性较差。许多的研究表明，这种技术的变化可以达到60%。锡膏的印刷过程涉及很多相关的工艺参数，包括锡膏类型、环境条件(温度、湿度等)。)。模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割、电铸成型)、模板厚度、开口形状、宽比、面积比、印刷模型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等。模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割、电铸成型)、模板厚度、开口形状、宽比、面积比、印刷模型、刮刀、印刷速度等。分析概念设计中使用的量体积。分析概念设计中使用的量和体积。
常规密度可以通过2DSPI检测。可以进行整体或局部测试，整体测试点应选择印刷面、下、左、右、中五点；局部测试一般用于高密度板、BGA、CSP等设备。
锡膏厚度应在模板厚度的-10%~15%之间。
窄间距QFP、CSP、01005、POP等包装应采用3DSPI焊膏进行检测。
第二，检查标准。
检验标准是根据单位制定的企业标准或参考其他标准来执行的。
注意控制PCBA过程中的细节。整个PCBA和SMT加工的起点是锡膏印刷。好的开始始是好的开始。做好每一步，就能给客户带来更好的产品
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