在SMT加工中有时候会出现一些加工不良现象，焊接不良在T贴片加工中算是常见的一种加工缺陷，下面给大家分析一下焊接不良现象。
1、焊盘剥离
一般是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点易引发元器件断路的故障。
2、焊锡分布不对称
一般是因为PCBA加工的焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足引起的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
3、焊点发白
一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。
5、冷焊
焊点表面呈凹凸状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
6、焊点内部有空洞
主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。
7、焊料过少
主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
8、焊点表面有孔
主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐蚀。
